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CGA5L3X5R1E106K160AB

CGA5L3X5R1E106K160AB

Pour référence seulement

Numéro de pièce CGA5L3X5R1E106K160AB
N ° de pièce PNEDA CGA5L3X5R1E106K160AB
Description CAP CER 10UF 25V X5R 1206
Fabricant TDK
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CGA5L3X5R1E106K160AB Ressources

Marque TDK
ECAD Module ECAD
Fab. Numéro d'articleCGA5L3X5R1E106K160AB
CatégorieComposants passifsCondensateursCondensateurs céramiques
Fiche technique
CGA5L3X5R1E106K160AB, CGA5L3X5R1E106K160AB Fiche technique (Nombre total de pages: 23, Taille: 850,16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Couverture
CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 2 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 3 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 4 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 5 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 6 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 7 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 8 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 9 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 10 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 11

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CGA5L3X5R1E106K160AB Spécifications

FabricantTDK
SérieCGA
capacité10µF
Tolérance±10%
Tension - nominale25V
Coefficient de températureX5R
Température de fonctionnement-55°C ~ 85°C
Caractéristiques-
NotesAEC-Q200
ApplicationsAutomotive
Taux d'échec-
Type de montageSurface Mount, MLCC
Paquet / Caisse1206 (3216 Metric)
Taille / Dimension0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Hauteur - Assis (Max)-
épaisseur (max)0.075" (1.90mm)
Espacement des fils-
Style d'avance-

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Fabricant

Knowles Syfer

Série

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capacité

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Tolérance

±10%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

X7R (2R1)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

2225 (5763 Metric)

Taille / Dimension

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

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Knowles Syfer

Fabricant

Knowles Syfer

Série

-

capacité

4.7pF

Tolérance

±0.25pF

Tension - nominale

63V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

AEC-Q200

Applications

Automotive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1206 (3216 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.063" (1.60mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

1825J1000183KCR

Knowles Syfer

Fabricant

Knowles Syfer

Série

-

capacité

0.018µF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

100V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1825 (4564 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

Fabricant

KEMET

Série

SMD Auto X8R HT150C Flex

capacité

2000pF

Tolérance

±1%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

X8R

Température de fonctionnement

-55°C ~ 150°C

Caractéristiques

Low ESL, Soft Termination

Notes

AEC-Q200

Applications

Automotive, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1812 (4532 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.043" (1.10mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

1206Y0250682GCT

Knowles Syfer

Fabricant

Knowles Syfer

Série

FlexiCap™

capacité

6800pF

Tolérance

±2%

Tension - nominale

25V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1206 (3216 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

Hauteur - Assis (Max)

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0.063" (1.60mm)

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