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CGA5L3X5R1E106K160AB

CGA5L3X5R1E106K160AB

Pour référence seulement

Numéro de pièce CGA5L3X5R1E106K160AB
N ° de pièce PNEDA CGA5L3X5R1E106K160AB
Description CAP CER 10UF 25V X5R 1206
Fabricant TDK
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CGA5L3X5R1E106K160AB Ressources

Marque TDK
ECAD Module ECAD
Fab. Numéro d'articleCGA5L3X5R1E106K160AB
CatégorieComposants passifsCondensateursCondensateurs céramiques
Fiche technique
CGA5L3X5R1E106K160AB, CGA5L3X5R1E106K160AB Fiche technique (Nombre total de pages: 23, Taille: 850,16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Couverture
CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 2 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 3 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 4 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 5 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 6 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 7 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 8 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 9 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 10 CGA5L3X5R1H475M160AB Fiche technique Page 11

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CGA5L3X5R1E106K160AB Spécifications

FabricantTDK
SérieCGA
capacité10µF
Tolérance±10%
Tension - nominale25V
Coefficient de températureX5R
Température de fonctionnement-55°C ~ 85°C
Caractéristiques-
NotesAEC-Q200
ApplicationsAutomotive
Taux d'échec-
Type de montageSurface Mount, MLCC
Paquet / Caisse1206 (3216 Metric)
Taille / Dimension0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
Hauteur - Assis (Max)-
épaisseur (max)0.075" (1.90mm)
Espacement des fils-
Style d'avance-

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Tension - nominale

150V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

High Q, Low Loss, Soft Termination

Notes

-

Applications

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1206 (3216 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.063" (1.60mm)

Espacement des fils

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Fabricant

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Série

FlexiCap™

capacité

0.082µF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

X7R (2R1)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

2225 (5763 Metric)

Taille / Dimension

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

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Fabricant

Vishay Vitramon

Série

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capacité

10000pF

Tolérance

±1%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

BP

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

High Reliability

Taux d'échec

M (1%)

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1812 (4532 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.059" (1.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

Fabricant

KEMET

Série

SMD Comm U2J Flex

capacité

0.018µF

Tolérance

±20%

Tension - nominale

10V

Coefficient de température

U2J

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0805 (2012 Metric)

Taille / Dimension

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.034" (0.87mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

CL05C470JB5NNND

Samsung Electro-Mechanics

Fabricant

Samsung Electro-Mechanics

Série

CL

capacité

47pF

Tolérance

±5%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

C0G, NP0

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0402 (1005 Metric)

Taille / Dimension

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.022" (0.55mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

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