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CGB4B3X6S0J225K055AB

CGB4B3X6S0J225K055AB

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Numéro de pièce CGB4B3X6S0J225K055AB
N ° de pièce PNEDA CGB4B3X6S0J225K055AB
Fabricant TDK
Description CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805
Prix unitaire
  • 1$ 0,0000
  • 100$ 0,0000
  • 500$ 0,0000
  • 1000$ 0,0000
  • 2500$ 0,0000
En stock 33 618
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CGB4B3X6S0J225K055AB Ressources

Marque TDK
Fab. Numéro d'articleCGB4B3X6S0J225K055AB
CatégorieComposants passifsCondensateursCondensateurs céramiques
Fiche technique
CGB4B3X6S0J225K055AB, CGB4B3X6S0J225K055AB Fiche technique (Nombre total de pages: 8, Taille: 294,95 KB)
PDFCGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Couverture
CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 2 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 3 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 4 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 5 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 6 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 7 CGB3S3JB0G106M050AB Fiche technique Page 8

CGB4B3X6S0J225K055AB Spécifications

FabricantTDK
SérieCGB
capacité2.2µF
Tolérance±10%
Tension - nominale6.3V
Coefficient de températureX6S
Température de fonctionnement-55°C ~ 105°C
CaractéristiquesLow Profile
Notes-
ApplicationsGeneral Purpose
Taux d'échec-
Type de montageSurface Mount, MLCC
Paquet / Caisse0805 (2012 Metric)
Taille / Dimension0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Hauteur - Assis (Max)-
épaisseur (max)0.022" (0.55mm)
Espacement des fils-
Style d'avance-

Chez PNEDA, nous nous efforçons d'être le leader de l'industrie en fournissant rapidement et de manière fiable des composants électroniques de haute qualité à nos clients.

Notre approche est construite autour de prouver à nos clients trois avantages clés:

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capacité

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Tension - nominale

250V

Coefficient de température

X7R (2R1)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

High Voltage

Notes

X1, Y2

Applications

Safety

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

2220 (5750 Metric)

Taille / Dimension

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.177" (4.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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Fabricant

Knowles Syfer

Série

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capacité

27pF

Tolérance

±2%

Tension - nominale

500V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0805 (2012 Metric)

Taille / Dimension

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.051" (1.30mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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Fabricant

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Série

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capacité

0.047µF

Tolérance

±5%

Tension - nominale

50V

Coefficient de température

X7R

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination, High Temperature

Notes

-

Applications

High Reliability, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0805 (2012 Metric)

Taille / Dimension

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.051" (1.30mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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Fabricant

Knowles Syfer

Série

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capacité

0.033µF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

250V

Coefficient de température

X7R (2R1)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

High Temperature

Notes

-

Applications

High Reliability

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1812 (4532 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

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Fabricant

Knowles Syfer

Série

FlexiCap™

capacité

560pF

Tolérance

±5%

Tension - nominale

1200V (1.2kV)

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

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