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FK16X7R2A474KN006

FK16X7R2A474KN006

Pour référence seulement

Numéro de pièce FK16X7R2A474KN006
N ° de pièce PNEDA FK16X7R2A474KN006
Description CAP CER 0.47UF 100V X7R RADIAL
Fabricant TDK
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FK16X7R2A474KN006 Ressources

Marque TDK
ECAD Module ECAD
Fab. Numéro d'articleFK16X7R2A474KN006
CatégorieComposants passifsCondensateursCondensateurs céramiques
Fiche technique
FK16X7R2A474KN006, FK16X7R2A474KN006 Fiche technique (Nombre total de pages: 22, Taille: 201,19 KB)
PDFFK28X7R1H102KNE06 Fiche technique Couverture
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FK16X7R2A474KN006 Spécifications

FabricantTDK
SérieFK
capacité0.47µF
Tolérance±10%
Tension - nominale100V
Coefficient de températureX7R
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C
Caractéristiques-
Notes-
ApplicationsGeneral Purpose
Taux d'échec-
Type de montageThrough Hole
Paquet / CaisseRadial
Taille / Dimension0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)
Hauteur - Assis (Max)0.236" (6.00mm)
épaisseur (max)-
Espacement des fils0.098" (2.50mm)
Style d'avanceFormed Leads - Kinked

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Coefficient de température

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-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

2225 (5763 Metric)

Taille / Dimension

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

Fabricant

KEMET

Série

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capacité

470pF

Tolérance

±1%

Tension - nominale

10V

Coefficient de température

X8R

Température de fonctionnement

-55°C ~ 150°C

Caractéristiques

Low ESL, Soft Termination

Notes

AEC-Q200

Applications

Automotive, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0805 (2012 Metric)

Taille / Dimension

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.039" (0.98mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

1206Y0102P70DCT

Knowles Syfer

Fabricant

Knowles Syfer

Série

FlexiCap™

capacité

2.7pF

Tolérance

±0.5pF

Tension - nominale

10V

Coefficient de température

C0G, NP0 (1B)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1206 (3216 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.063" (1.60mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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Fabricant

Vishay BC Components

Série

Mono-Kap™ K

capacité

8200pF

Tolérance

±20%

Tension - nominale

100V

Coefficient de température

X7R

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Through Hole

Paquet / Caisse

Radial

Taille / Dimension

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

Hauteur - Assis (Max)

0.062" (1.58mm)

épaisseur (max)

-

Espacement des fils

0.098" (2.50mm)

Style d'avance

Straight

Fabricant

KEMET

Série

SMD Comm C0G

capacité

13pF

Tolérance

±5%

Tension - nominale

100V

Coefficient de température

C0G, NP0

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Low ESL

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0603 (1608 Metric)

Taille / Dimension

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.034" (0.87mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

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