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RDE5C1H9R0D0P1H03B

RDE5C1H9R0D0P1H03B

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Numéro de pièce RDE5C1H9R0D0P1H03B
N ° de pièce PNEDA RDE5C1H9R0D0P1H03B
Description CAP CER 9PF 50V NP0 RADIAL
Fabricant Murata
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En stock 17 856
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RDE5C1H9R0D0P1H03B Ressources

Marque Murata
ECAD Module ECAD
Fab. Numéro d'articleRDE5C1H9R0D0P1H03B
CatégorieComposants passifsCondensateursCondensateurs céramiques

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RDE5C1H9R0D0P1H03B Spécifications

FabricantMurata
SérieRDE
capacité9pF
Tolérance±0.5pF
Tension - nominale50V
Coefficient de températureC0G, NP0
Température de fonctionnement-55°C ~ 125°C
Caractéristiques-
Notes-
ApplicationsGeneral Purpose
Taux d'échec-
Type de montageThrough Hole
Paquet / CaisseRadial
Taille / Dimension0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
Hauteur - Assis (Max)0.236" (6.00mm)
épaisseur (max)-
Espacement des fils0.098" (2.50mm)
Style d'avance-

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Knowles Syfer

Série

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capacité

0.027µF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

25V

Coefficient de température

C0G, NP0

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

-

Applications

Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1825 (4564 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.098" (2.50mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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Fabricant

Knowles Syfer

Série

-

capacité

5600pF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

16V

Coefficient de température

X7R (2R1)

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

-

Notes

-

Applications

General Purpose

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1808 (4520 Metric)

Taille / Dimension

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.079" (2.00mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

1206Y2000152FFT

Knowles Syfer

Fabricant

Knowles Syfer

Série

FlexiCap™

capacité

1500pF

Tolérance

±1%

Tension - nominale

200V

Coefficient de température

C0G, NP0

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination, High Temperature

Notes

-

Applications

High Reliability, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1206 (3216 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.063" (1.60mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

Fabricant

TDK

Série

CGA

capacité

0.15µF

Tolérance

±20%

Tension - nominale

630V

Coefficient de température

X7T

Température de fonctionnement

-55°C ~ 125°C

Caractéristiques

Soft Termination

Notes

AEC-Q200

Applications

Automotive, Boardflex Sensitive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

1210 (3225 Metric)

Taille / Dimension

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.091" (2.30mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

Fabricant

KEMET

Série

SMD Auto X8R HT150C

capacité

200pF

Tolérance

±10%

Tension - nominale

16V

Coefficient de température

X8R

Température de fonctionnement

-55°C ~ 150°C

Caractéristiques

Low ESL, High Temperature

Notes

AEC-Q200

Applications

Automotive

Taux d'échec

-

Type de montage

Surface Mount, MLCC

Paquet / Caisse

0402 (1005 Metric)

Taille / Dimension

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

Hauteur - Assis (Max)

-

épaisseur (max)

0.022" (0.55mm)

Espacement des fils

-

Style d'avance

-

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