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XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

Pour référence seulement

Numéro de pièce XC3SD3400A-4FGG676I
N ° de pièce PNEDA XC3SD3400A-4FGG676I
Fabricant Xilinx
Description IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Prix unitaire
  • 1$ 0,0000
  • 100$ 0,0000
  • 500$ 0,0000
  • 1000$ 0,0000
  • 2500$ 0,0000
En stock 3 222
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XC3SD3400A-4FGG676I Ressources

Marque Xilinx
Fab. Numéro d'articleXC3SD3400A-4FGG676I
CatégorieSemi-conducteursProcesseurs et contrôleurs intégrésFPGA (Field Programmable Gate Array)
Fiche technique
XC3SD3400A-4FGG676I, XC3SD3400A-4FGG676I Fiche technique (Nombre total de pages: 101, Taille: 2 630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Couverture
XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 2 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 3 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 4 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 5 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 6 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 7 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 8 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 9 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 10 XC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Page 11

XC3SD3400A-4FGG676I Spécifications

FabricantXilinx Inc.
SérieSpartan®-3A DSP
Nombre de LAB / CLB5968
Nombre d'éléments / cellules logiques53712
Nombre total de bits de RAM2322432
Nombre d'E / S469
Nombre de portes3400000
Tension - Alimentation1.14V ~ 1.26V
Type de montageSurface Mount
Température de fonctionnement-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / Caisse676-BGA
Package de périphérique fournisseur676-FBGA (27x27)

Chez PNEDA, nous nous efforçons d'être le leader de l'industrie en fournissant rapidement et de manière fiable des composants électroniques de haute qualité à nos clients.

Notre approche est construite autour de prouver à nos clients trois avantages clés:

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Nombre total de bits de RAM

18822144

Nombre d'E / S

744

Nombre de portes

-

Tension - Alimentation

0.86V ~ 1.15V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paquet / Caisse

1152-BBGA, FCBGA

Package de périphérique fournisseur

1152-HBGA (40x40)

Fabricant

Intel

Série

FLEX-10KA®

Nombre de LAB / CLB

624

Nombre d'éléments / cellules logiques

4992

Nombre total de bits de RAM

24576

Nombre d'E / S

406

Nombre de portes

158000

Tension - Alimentation

3V ~ 3.6V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

0°C ~ 70°C (TA)

Paquet / Caisse

600-BGA

Package de périphérique fournisseur

600-BGA (45x45)

LFE2-35E-6F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Fabricant

Lattice Semiconductor Corporation

Série

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Nombre de LAB / CLB

4000

Nombre d'éléments / cellules logiques

32000

Nombre total de bits de RAM

339968

Nombre d'E / S

450

Nombre de portes

-

Tension - Alimentation

1.14V ~ 1.26V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

0°C ~ 85°C (TJ)

Paquet / Caisse

672-BBGA

Package de périphérique fournisseur

672-FPBGA (27x27)

Fabricant

Xilinx Inc.

Série

Virtex®

Nombre de LAB / CLB

6144

Nombre d'éléments / cellules logiques

27648

Nombre total de bits de RAM

131072

Nombre d'E / S

512

Nombre de portes

1124022

Tension - Alimentation

2.375V ~ 2.625V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

0°C ~ 85°C (TJ)

Paquet / Caisse

680-LBGA Exposed Pad

Package de périphérique fournisseur

680-FTEBGA (40x40)

Fabricant

Intel

Série

Stratix® III E

Nombre de LAB / CLB

1900

Nombre d'éléments / cellules logiques

47500

Nombre total de bits de RAM

5760000

Nombre d'E / S

296

Nombre de portes

-

Tension - Alimentation

0.86V ~ 1.15V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paquet / Caisse

484-BBGA, FCBGA

Package de périphérique fournisseur

484-FBGA (23x23)

Certificates

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