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XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

Pour référence seulement

Numéro de pièce XC3SD3400A-4FGG676I
N ° de pièce PNEDA XC3SD3400A-4FGG676I
Description IC FPGA 469 I/O 676FBGA
Fabricant Xilinx
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XC3SD3400A-4FGG676I Ressources

Marque Xilinx
ECAD Module ECAD
Fab. Numéro d'articleXC3SD3400A-4FGG676I
CatégorieSemi-conducteursProcesseurs et contrôleurs intégrésFPGA (Field Programmable Gate Array)
Fiche technique
XC3SD3400A-4FGG676I, XC3SD3400A-4FGG676I Fiche technique (Nombre total de pages: 101, Taille: 2 630,24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C Fiche technique Couverture
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XC3SD3400A-4FGG676I Spécifications

FabricantXilinx Inc.
SérieSpartan®-3A DSP
Nombre de LAB / CLB5968
Nombre d'éléments / cellules logiques53712
Nombre total de bits de RAM2322432
Nombre d'E / S469
Nombre de portes3400000
Tension - Alimentation1.14V ~ 1.26V
Type de montageSurface Mount
Température de fonctionnement-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquet / Caisse676-BGA
Package de périphérique fournisseur676-FBGA (27x27)

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Tension - Alimentation

0.87V ~ 0.98V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

0°C ~ 100°C (TJ)

Paquet / Caisse

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Nombre total de bits de RAM

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Tension - Alimentation

0.87V ~ 0.98V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

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Paquet / Caisse

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Nombre d'E / S

296

Nombre de portes

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Tension - Alimentation

0.86V ~ 1.15V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paquet / Caisse

484-BBGA, FCBGA

Package de périphérique fournisseur

484-FBGA (23x23)

Fabricant

Xilinx Inc.

Série

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Nombre de LAB / CLB

6144

Nombre d'éléments / cellules logiques

27648

Nombre total de bits de RAM

131072

Nombre d'E / S

512

Nombre de portes

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Tension - Alimentation

2.375V ~ 2.625V

Type de montage

Surface Mount

Température de fonctionnement

0°C ~ 85°C (TJ)

Paquet / Caisse

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